C0603X5R223MFTS 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X5R 温度特性材料制成。该型号属于表面贴装器件 (SMD),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其小型化设计使其非常适合高密度电路板布局,同时具备出色的电气性能和稳定性。
尺寸:0603英寸
电容值:22nF
额定电压:10V
温度特性:X5R (-55°C 至 +85°C,变化率 ±15%)
封装类型:片式
耐湿性等级:标准
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
C0603X5R223MFTS 使用 X5R 材料,具有良好的温度稳定性和可靠性。
它的小型 0603 封装适合紧凑型设计,能够有效节省 PCB 空间。
此电容器适用于高频耦合、旁路以及滤波等应用,其低 ESR 特性有助于减少信号损耗。
此外,该型号通过无铅制程制造,符合 RoHS 标准,满足环保要求。
由于其较高的温度稳定性,在各种环境条件下均能保持稳定的性能表现。
该型号的电容器主要应用于消费类电子产品中,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理电路。
在通信设备领域,它可以用于射频前端模块中的滤波和匹配网络。
另外,它还适用于工业控制设备中的信号调理电路,如传感器接口和数据采集系统。
同时,C0603X5R223MFTS 也常被用作去耦电容,为微处理器或 FPGA 提供电源噪声抑制功能。
C0603C223M5RACD, GRM1555C1H223KA01D, Kemet C0805X5R1C223K125AC