时间：2025/12/23 10:54:15
阅读：17
C0603X5R104MDTS是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0603封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用X5R介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量特性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其设计符合现代电路对小型化和高性能的需求。
封装：0603
介质材料：X5R
标称容量：0.1μF (104)
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+85℃
ESR：低
DF：低
C0603X5R104MDTS采用X5R介质材料，这种材料在-55℃到+85℃的工作温度范围内表现出稳定的电容值变化，最大变化范围为±15%，适合需要一定温度补偿的应用场景。
其0603的小型封装使得该电容器非常适合空间受限的设计，并且能够承受多次焊接热循环，确保了长期可靠性。
此外，它具有较低的等效串联电阻（ESR）和损耗因数（DF），能够在高频应用中提供优良的性能。
该电容器适用于多种应用场景，例如电源滤波、信号耦合与去耦、振荡电路及时钟电路中的旁路功能。由于其较高的温度稳定性，也常用于音频设备、无线模块以及工业自动化系统中的噪声抑制和电源平滑处理。
C0603C104M4RACTU
C0603X5R104K4RAC
C0603C104K5RACTU
