时间：2025/7/10 6:52:06
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C0603X5R104KDTS 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X5R 温度特性系列，具有较高的温度稳定性。该型号适用于表面贴装技术 (SMT)，广泛用于各种电子设备中以提供滤波、耦合和旁路等功能。
其封装尺寸为 0603 英寸（约 1.6 x 0.8 毫米），适合高密度电路板设计。此外，它使用 X5R 介质材料，这种材料的相对介电常数较高，允许在较小体积内实现较大电容值。
封装：0603英寸（1608公制）
电容值：0.1μF
额定电压：50V
容差：±10%
温度范围：-55℃ 至 +85℃
介质材料：X5R
DC偏置特性：有（具体参考厂商数据表）
C0603X5R104KDTS 具备以下主要特点：
1. 高可靠性：采用先进的多层陶瓷制造工艺，确保长期稳定运行。
2. 小型化设计：0603 尺寸使其成为需要紧凑空间应用的理想选择。
3. 优良的温度特性：X5R 材料在指定温度范围内电容量变化小于 ±15%，适用于对温度敏感的场景。
4. 稳定的电气性能：在宽频率范围内保持低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)。
5. 环保合规：符合 RoHS 标准，无铅焊接兼容。
这种电容器常见于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备：用作电源去耦或噪声抑制。
3. 通信设备：在射频电路中作为匹配元件或滤波器组件。
4. 汽车电子系统：适用于非关键任务环境下的滤波和稳压应用。
5. 医疗仪器：用于便携式设备内的信号调理电路。
C0603C104K4PAC, C0603X5R1C104K125A, GRM155R60J104KA88D
