C0603X5R103KDT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X5R 温度特性材料制造,封装尺寸为 0603 英寸(约 1.6mm x 0.8mm)。这种电容器广泛应用于高频滤波、电源去耦、信号耦合和旁路等电路中。
该型号中的字母数字编码提供了其关键参数信息:C 表示制造商或系列代号;0603 指定封装尺寸;X5R 表明温度特性为 -55°C 到 +85°C 范围内电容值变化在 ±15% 以内;103 表示标称电容值为 0.01μF (10nF);K 表示容差为 ±10%;DT 可能是批次代码或其他标识。
电容值:10nF
电压等级:16V
温度特性:X5R (-55°C to +85°C, ±15%)
容差:±10%
封装尺寸:0603英寸
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
直流偏压特性:随施加直流电压增加,电容值会有所下降
ESR(等效串联电阻):低
频率特性:适用于高频应用
C0603X5R103KDT 具有稳定的温度特性和较小的体积,适合用于空间受限的设计。X5R 材料确保了其在较宽的工作温度范围内表现出优异的稳定性,并且具备较低的直流偏置效应,相比 Y5V 或 Z5U 等高容量但不稳定材料更适合精密应用。
0603 封装尺寸使其成为表面贴装技术 (SMT) 的理想选择,同时提供良好的电气性能,包括低 ESR 和较高的自谐振频率 (SRF),这使得它特别适合高频电路环境。
由于其容差为 ±10%,该型号适用于对电容精度要求不是特别严格的场景,例如电源滤波、射频匹配网络以及音频信号处理等。对于需要更高精度的应用,可以选择容差更小的型号。
这款电容器常用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设等领域。具体应用场景包括:
1. 电源电路中的去耦和旁路功能,减少电源噪声干扰。
2. 高频滤波器设计,如射频前端匹配网络。
3. 信号耦合与解耦,特别是在模拟和数字电路之间。
4. 在音频放大器和其他信号处理电路中作为耦合或隔直电容使用。
5. 印制电路板上的通用元件,提供稳定可靠的性能表现。
C0603X5R103J160AA
C0603X5R103K160AB
C0603C103K5RAC7800