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C0603X569D3HAC7867 发布时间 时间:2025/7/4 22:48:41 查看 阅读:17

C0603X569D3HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603封装尺寸,采用X5R温度特性材料。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于广泛的电子电路应用中。其设计旨在提供稳定的电容值,在不同的工作条件下表现出优异的性能。

参数

封装:0603
  电容值:5.6nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X5R(-55°C至+85°C,ΔC/C0≤±15%)
  工作温度范围:-55°C 至 +85°C

特性

C0603X569D3HAC7867使用X5R介质材料,因此在温度变化范围内具有较低的容量漂移和较高的稳定性。
  其小型化的0603封装适合高密度组装需求,并且可以承受多次回流焊工艺而不影响性能。
  它还具备良好的频率特性和低等效串联电阻(ESR),这使得它非常适合高频滤波和旁路应用。
  此外,由于采用了先进的制造工艺,该电容器具有优异的机械强度和抗振动能力。

应用

这种型号的电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设等领域。
  典型应用场景包括电源去耦、信号滤波、振荡电路中的定时元件以及射频电路中的匹配网络。
  在便携式设备中,如智能手机和平板电脑,这类小尺寸高稳定性的电容器是理想选择。
  同时,它们也常用于工业控制系统的敏感电路部分以确保系统运行的可靠性。

替代型号

C0603C569D3RACTU
  C0603X5R1A563K4RACTU
  C0603C569D3GACTU

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C0603X569D3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08347卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5.6 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-