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C0603X569C4HAC7867 发布时间 时间:2025/6/28 21:56:18 查看 阅读:5

C0603X569C4HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0603 尺寸封装,适用于高频和高密度电路设计。该型号的电容器具有高可靠性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点,能够提供稳定的性能,在各种电子设备中被广泛使用。

参数

封装:0603
  容量:0.47μF
  额定电压:16V
  容差:±10%
  温度特性:X5R
  工作温度范围:-55°C 至 +85°C
  直流偏置特性:良好
  介质材料:陶瓷
  外形:片式

特性

C0603X569C4HAC7867 使用 X5R 温度特性等级的陶瓷介质,确保其在 -55°C 至 +85°C 的宽温度范围内保持稳定性能。这种电容器适合用作电源滤波、耦合、旁路以及去耦等功能。由于其体积小、重量轻,非常适合空间受限的设计需求。此外,其低 ESR 和低 ESL 特性使其能够在高频应用中表现优异,同时还能减少热损耗并提高系统的整体效率。
  需要注意的是,这款电容器具有直流偏置效应,当施加直流电压时,其实际容量可能会有所降低,因此在设计中应考虑这一因素以确保最佳性能。

应用

C0603X569C4HAC7867 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。典型的应用场景包括:
  1. 滤波:用于电源滤波以抑制噪声和干扰。
  2. 耦合:在信号传输过程中实现交流信号的传递。
  3. 去耦:为芯片或其他元器件提供稳定的电源环境。
  4. 旁路:消除高频干扰,提高信号完整性。
  这些应用充分发挥了该电容器的小型化、高可靠性和高频性能的特点。

替代型号

C0603C475K5RACTU
  C0603C475K5RAC
  C0603C475K5RACPA

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C0603X569C4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09683卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5.6 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-