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C0603X569C1HACAUTO 发布时间 时间:2025/7/12 6:15:12 查看 阅读:10

C0603X569C1HACAUTO是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片电容的一种。该型号采用0603封装,具有小体积、高可靠性和优良的频率特性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其主要功能是用于滤波、耦合、去耦、旁路等电路场景。

参数

封装:0603
  容量:0.047μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X5R
  工作温度范围:-55℃ to +85℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603X569C1HACAUTO具备以下显著特性:
  1. 小型化设计:采用0603封装,适合高密度电路板布局。
  2. 高可靠性:基于X5R介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电气性能。
  3. 低ESL和ESR:有助于提升高频性能,适用于电源滤波和信号处理。
  4. 环保合规:符合RoHS标准,无铅设计,满足现代电子产品对环保的要求。
  5. 耐焊接热冲击能力强:经过优化设计,能够承受回流焊和波峰焊等工艺条件。

应用

该型号电容器适合以下应用场景:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和数码相机中的电源滤波和信号耦合。
  2. 通信设备:在基站、路由器和交换机中用于去耦和旁路。
  3. 工业控制:为工业自动化设备提供稳定的滤波功能,防止噪声干扰。
  4. 汽车电子:可用于非关键性车载系统,例如娱乐系统和导航模块中的信号调理。

替代型号

C0603C474K4RACTU
  C0603X5R1C474M125A

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C0603X569C1HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14750卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5.6 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-