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C0603X569B3HAC7867 发布时间 时间:2025/6/30 23:59:35 查看 阅读:3

C0603X569B3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),通常用于高频滤波、去耦和信号调节等场景。该型号属于贴片式电容器,具有小尺寸和高可靠性的特点,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。

参数

封装:0603
  容量:5.6nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:陶瓷
  阻抗:根据频率变化

特性

C0603X569B3HAC7867 使用了X7R温度补偿型介质材料,能够在宽温度范围内保持稳定的电容值。
  其小型化的0603封装适合高密度电路板设计,并且由于采用了多层陶瓷技术,能够提供良好的高频特性和低ESL(等效串联电感)。此外,这款电容器具备较高的耐湿性和机械强度,适用于多种恶劣环境条件下的应用。

应用

该型号的电容器主要应用于高频电路中的旁路和去耦功能,例如电源稳压模块、射频电路和音频处理电路中。
  它也常用于滤波网络以减少噪声干扰,或者在数据传输线路中进行信号完整性优化。
  由于其紧凑的设计和稳定性,C0603X569B3HAC7867 在移动设备、物联网模块和其他空间受限的电子产品中非常受欢迎。

替代型号

C0603C569J3GACTU
  C0603X569B3HAB
  C0603C569K3GACTU

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C0603X569B3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5.6 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-