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C0603X562M8JAC7867 发布时间 时间:2025/6/27 16:00:36 查看 阅读:4

C0603X562M8JAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列。该型号采用了 X5R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度特性。其封装尺寸为 0603 英寸 (1608 公制),适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
  这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,主要用于滤波、耦合和旁路等功能。

参数

封装尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
  额定电压:8VDC
  电容量:0.56μF
  容差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+85℃
  介质材料:X5R
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(损耗因数):低

特性

C0603X562M8JAC7867 的 X5R 介质材料确保了其在较宽的温度范围内具有稳定的电容值变化率(通常在 -55°C 至 +85°C 范围内,电容变化不超过 ±15%)。此外,该型号采用小型化的 0603 封装,非常适合对空间要求较高的电路设计。
  其低 ESR 和低 DF 特性使其能够有效降低功耗并提高系统性能,特别是在高频应用中表现出色。同时,该元件符合 RoHS 标准,支持无铅焊接工艺。

应用

C0603X562M8JAC7867 主要用于需要高性能电容器的各种电子电路中。具体包括:
  - 滤波器中的电源去耦
  - 放大器和运算电路中的信号耦合
  - RF 和无线通信设备中的匹配网络
  - 微控制器单元 (MCU) 和 FPGA 的电源输入端旁路
  - 音频设备中的噪声抑制

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C0603X562M8JAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.34258卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5600 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-