时间：2025/6/30 21:34:50
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C0603X562G5JAC7867 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。这款电容器通常用于滤波、耦合、退耦和储能等应用，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和其他需要高频性能和小型化的领域。
该型号中的各部分编码表示了其规格参数，例如尺寸、容量、容差、介质类型以及额定电压等信息。
封装：0603
标称容量：0.56μF
介质材料：X5R
额定电压：16V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +85℃
DF值（耗散因数）：小于等于2.5%@1kHz
绝缘电阻：大于等于1000MΩ@25℃
C0603X562G5JAC7867 具有以下特点：
1. 采用 X5R 介质材料，具有较高的温度稳定性和可靠性，在 -55℃ 至 +85℃ 范围内，容量变化不超过 ±15%。
2. 小型化设计，适用于高密度组装电路板。
3. 高频性能优越，适合用于高频滤波和信号处理。
4. 表面贴装技术（SMD），便于自动化生产和焊接。
5. 容量精度较高，容差为 ±10%，满足大多数应用需求。
6. 在潮湿环境下的电气性能保持良好，具备一定的抗湿能力。
该电容器适用于多种场景，包括但不限于以下方面：
1. 滤波器设计中，用作电源或信号线路的高频噪声抑制。
2. 数字电路中的退耦应用，以减少电源波动对敏感元件的影响。
3. RF 和无线通信模块中的耦合与解耦功能。
4. 工业控制设备中的定时电路和振荡电路。
5. 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等）中的储能与缓冲用途。
6. 音频设备中的平滑和信号调节作用。
C0603C562K5RACTU, C0603X562K5JACTU, GRM1555C1H562KA12L
