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C0603X561M8HAC7867 发布时间 时间:2025/5/27 15:59:16 查看 阅读:9

C0603X561M8HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0603 英寸封装,适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号的电容器具有高可靠性、小体积和低等效串联电阻 (ESR) 的特点,适合用于电源滤波、去耦和信号调理等应用。
  这款电容器使用 X5R 温度特性材料制造,其标称容量为 0.56 μF(即 560 nF),额定电压为 8V,并且在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内表现出稳定的电容值变化。

参数

封装:0603英寸
  标称容量:0.56μF
  容量误差:±20%
  额定电压:8V
  温度特性:X5R
  工作温度范围:-55°C至+85°C
  直流偏置特性:有
  等效串联电阻(ESR):低
  等效串联电感(ESL):低

特性

C0603X561M8HAC7867 具备以下主要特性:
  1. 高稳定性:采用 X5R 材料,确保在宽温度范围内具有较小的电容值变化。
  2. 小型化设计:0603 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
  3. 低 ESR 和 ESL:降低高频噪声影响,提升电路性能。
  4. 高性价比:广泛应用于消费电子、通信设备等领域。
  5. 直流偏置补偿能力:即使在加载直流电压时,仍能保持较高的实际容量。

应用

该型号电容器常用于以下应用场景:
  1. 滤波电路:如电源输入输出端的滤波处理,以减少纹波电压。
  2. 去耦作用:为 IC 或其他敏感器件提供稳定的工作电压环境。
  3. 信号调理:在射频或音频电路中用于平滑信号波动。
  4. 能量存储:作为小型能量缓冲单元,支持瞬态电流需求。
  5. 消噪功能:抑制电路中的高频干扰,改善电磁兼容性 (EMC) 性能。

替代型号

C0603X561M8HAB, C0603C561M8HAC, C0603X561M8HABC

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C0603X561M8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08514卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-