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C0603X561K5RAC7411 发布时间 时间:2025/7/12 6:13:02 查看 阅读:6

C0603X561K5RAC7411是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603英寸封装。该型号由村田制作所(Murata)生产,广泛应用于各种电子设备中以提供稳定的电容性能。它主要用于滤波、耦合、旁路和储能等电路应用。

参数

电容值:0.56μF
  额定电压:16V
  公差:±10%
  封装类型:0603英寸
  温度特性:X5R
  直流偏置特性:有
  工作温度范围:-55°C 至 +85°C
  ESR(典型值):低
  绝缘电阻:高
  介质材料:陶瓷

特性

C0603X561K5RAC7411具有出色的频率稳定性和较小的体积,非常适合在空间受限的应用中使用。
  X5R温度特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化,具体为从-55°C到+85°C时,电容变化不超过±15%。
  其陶瓷介质提供较低的ESR(等效串联电阻)和较高的绝缘电阻,从而减少功耗并提高电路性能。
  此外,该电容器支持表面贴装技术(SMT),简化了自动化生产和组装流程。

应用

这款电容器常用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。
  在电源管理电路中,它可以作为滤波器元件来消除噪声和纹波。
  在信号处理电路中,它可以用作耦合或去耦电容,确保信号的完整性和稳定性。
  此外,在音频和射频电路中,它的高频性能有助于改善音质和通信质量。

替代型号

C0603C561K5RACTU
  C0603X5R1C564K080BB
  GRM1555C1H561KA99

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C0603X561K5RAC7411参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格15,000 : ¥0.58870卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-