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C0603X561G4HAC7867 发布时间 时间:2025/6/27 15:17:02 查看 阅读:7

C0603X561G4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 尺寸封装。该型号采用 X5R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性,适用于各种消费电子、工业和通信设备中的去耦、滤波和信号调节等应用。其额定电压和容量适中,能够在广泛的频率范围内提供稳定的性能。

参数

封装尺寸:0603英寸
  电容量:0.1μF
  额定电压:16V
  耐压等级:25V
  工作温度范围:-55℃ 至 +85℃
  公差:±10%
  ESR(等效串联电阻):≤0.1Ω
  直流偏置特性:随直流电压增加电容下降较小

特性

C0603X561G4HAC7867 具有以下主要特性:
  1. 高可靠性:基于成熟的 MLCC 制造工艺,确保长期稳定运行。
  2. 小型化设计:0603 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
  3. 稳定的电气性能:X5R 材料保证了在宽温度范围内的容量变化不超过 ±15%,适合对温度敏感的设计。
  4. 快速响应能力:低 ESR 和 ESL 特性使其能够快速应对电流波动,特别适合高频电路中的滤波需求。
  5. 抗振动和抗冲击能力强:陶瓷介质结构提高了产品的机械强度。

应用

该电容器广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视和其他便携式设备中的电源管理模块。
  2. 工业控制:用于变频器、伺服驱动器以及工业自动化设备中的信号处理与滤波。
  3. 通信系统:在基站、路由器及网络交换机等设备中作为电源去耦和信号滤波元件。
  4. 汽车电子:支持汽车信息娱乐系统和导航系统的平稳运行。
  5. 医疗设备:用于监护仪、超声波设备等医疗仪器中的信号调节电路。

替代型号

C0603C104K4PAC, C0603C104K5RACTU, GRM1555C1H104KA88D

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C0603X561G4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格16,000 : ¥0.12212卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-