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C0603X519C3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/27 15:54:31 查看 阅读:11

C0603X519C3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于电子电路中,主要用于滤波、耦合、去耦和旁路等功能。该型号属于0603尺寸的贴片式电容器,具有体积小、性能稳定的特点。其采用X5R介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。这种电容器适合用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。

参数

封装:0603
  标称电容值:0.51μF
  额定电压:16V
  介质材料:X5R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ to +85℃
  直流偏置特性:有(需参考具体数据表)

特性

C0603X519C3HAC7867 的主要特点是体积小且电气性能优异。它采用了X5R介质,这种材料在-55°C到+85°C的工作温度范围内能够提供良好的电容稳定性,同时在频率变化时表现出较小的容量漂移。
  此外,该型号支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产,提升了装配效率和可靠性。尽管在高直流偏置下容量可能会有所下降,但通过合理设计可以有效缓解这一问题。

应用

C0603X519C3HAC7867 常被用于电源滤波、信号耦合、高频去耦以及音频电路中的旁路等场景。由于其尺寸紧凑和良好的电气特性,适用于手机、平板电脑、笔记本电脑、路由器以及其他便携式电子设备。同时,也可以用于汽车电子系统的非关键部位或工业控制设备中。

替代型号

C0603C514K5RACTU
  C0603X5R1E514M250AB
  C0603C514K4RACTU

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C0603X519C3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09683卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5.1 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-