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C0603X519B3HAC7867 发布时间 时间:2025/7/1 8:51:33 查看 阅读:7

C0603X519B3HAC7867 是一款片式多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于各种电子设备中。该型号属于 X5R 温度特性系列,具有良好的温度稳定性和可靠性。C0603 表示尺寸为 0603 英寸 (1608 公制),适用于表面贴装技术 (SMT)。此电容器常用于电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等电路应用。
  其主要特点包括高容值密度、低等效串联电阻 (ESR) 和高频性能优异。X5R 材料特性使其在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内保持稳定的电容量。

参数

封装:0603英寸(1608公制)
  电容量:0.51μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X5R (-55°C ~ +85°C)
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  直流偏置特性:随电压变化较小
  ESL(寄生电感):约 0.6nH
  ESR(等效串联电阻):典型值 < 0.05Ω

特性

C0603X519B3HAC7867 使用 X5R 高介电常数陶瓷材料制成,能够提供稳定的电气性能和较低的温度漂移。它具有优良的高频特性和较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR),使得其适合用作高频电路中的去耦电容或滤波元件。
  此外,该型号采用小尺寸设计,便于高密度电路板布局,同时支持高速自动贴片工艺。由于其较高的可靠性和稳定性,它被广泛用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。

应用

该电容器通常用于以下场景:
  1. 电源电路中的输入输出滤波,减少电磁干扰 (EMI)。
  2. 集成电路的去耦应用,确保电源电压稳定。
  3. 信号处理电路中的耦合和解耦功能。
  4. 射频 (RF) 电路中的旁路和匹配网络。
  5. 模拟和数字电路中的噪声抑制。
  6. 工业控制和汽车电子中的高性能要求环境。

替代型号

C0603C519K4RACTU
  C0603X5R1C516M120BD
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C0603X519B3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5.1 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-