时间：2025/6/25 22:45:56
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C0603X511F4HAC7867 是一款陶瓷电容器，采用多层陶瓷电容器（MLCC）技术制造。该型号属于常见的片式电容器类型，适用于高频电路和需要低等效串联电阻（ESR）的应用场景。其尺寸为 0603 英制封装，适合表面贴装技术（SMT）。这种电容器广泛用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等功能。
该型号中的具体参数可以通过编码解析：C 表示材质为 X5R 或 X7R 类陶瓷介质，0603 指定物理封装尺寸，而后续数字定义了电容量及电压等级。X511 表示电容值为 0.51μF，F 表示容差为 ±1%，4 表示额定电压为 6.3V，HA 表示特定工艺特性，C7867 可能与批次或生产信息相关。
封装尺寸：0603
电容量：0.51μF
容差：±1%
额定电压：6.3V
介质材料：X5R/X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +85℃
直流偏置特性：低
等效串联电阻（ESR）：极低
等效串联电感（ESL）：低
C0603X511F4HAC7867 的主要特点是其紧凑的设计以及在高频下的稳定性能。X5R 或 X7R 介质材料提供了良好的温度稳定性，使其能够适应各种环境条件。同时，该电容器具有较低的直流偏置效应，确保在不同负载条件下电容值的变化最小。
此外，MLCC 技术赋予其极低的 ESR 和 ESL，使其成为高频应用的理想选择。由于其小型化设计，它非常适合应用于高密度 PCB 板上，并且能够承受多次焊接回流周期，保证长期可靠性。
典型应用场景包括电源滤波、音频信号处理、射频电路设计以及各类消费类电子产品的去耦功能。
电源滤波
去耦电容
射频电路设计
音频信号耦合
时钟电路稳定性增强
高速数据线路噪声抑制
