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C0603X510F4HAC7867 发布时间 时间:2025/6/17 2:46:34 查看 阅读:3

C0603X510F4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0603 封装尺寸。它广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、退耦、旁路等功能。这种型号的电容器采用了 X5R 温度特性材料,具有出色的温度稳定性和可靠性。

参数

封装:0603
  容量:0.51μF
  额定电压:16V
  公差:±10%
  温度特性:X5R (-55°C 至 +85°C)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  ESR:≤0.2Ω
  耐潮湿等级:Level 1

特性

C0603X510F4HAC7867 具有小型化设计,适合高密度组装应用。其采用 X5R 材料,保证了在较宽温度范围内具有较低的容量变化率,适合对温度稳定性要求较高的场景。
  该型号支持表面贴装技术(SMT),具备良好的焊接性能和机械强度。此外,其低等效串联电阻(ESR)使其能够有效减少高频信号中的能量损耗,提高电路效率。

应用

这种电容器适用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外设、工业控制设备等领域。常见的应用场景包括电源滤波、音频信号耦合、射频电路退耦以及高频噪声抑制等。由于其小体积和高可靠性,也常用于便携式设备和空间受限的设计中。

替代型号

C0603C514K4RACTU
  C0603C514K4PACTU
  C0603C514K4KACTU

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C0603X510F4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.41077卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容51 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-