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C0603X508B4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/12 14:49:38 查看 阅读:5

C0603X508B4HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的标准型表面贴装器件。这款电容器采用 X5R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性,在工业、消费电子以及通信设备中广泛应用。其主要功能是提供稳定的电容值以满足滤波、耦合和旁路等电路需求。
  该型号中的各部分代码分别表示:C 表示电容器,0603 表示封装尺寸(公制 1.6x0.8mm 或英制 0603),X508 表示介质材料和温度特性(X5R -25℃至+85℃),B 表示额定电压(4V),后续数字则代表具体电容值及其他内部批次信息。

参数

封装:0603
  电容值:0.01μF (10nF)
  额定电压:4V
  温度范围:-25℃ 至 +85℃
  公差:±10%
  直流偏置特性:低
  阻抗特性:良好
  绝缘电阻:高
  工作频率:1MHz以下

特性

C0603X508B4HAC7867 的主要特性在于其采用了 X5R 高性能电介质材料,这种材料能够保证在较宽的温度范围内(-25℃至+85℃)具有非常稳定的电容值变化率(不超过 ±15%)。此外,这款电容器的尺寸小巧,非常适合空间受限的应用场景,并且具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使得它在高频电路中有较好的表现。同时,由于它是无极性电容器,安装时无需考虑引脚方向问题,简化了生产流程。
  另外,该型号的直流偏置效应较低,这意味着即使在施加直流电压的情况下,电容值也不会有显著下降,从而提高了其在复杂电路环境中的可靠性。对于需要频繁开关或负载瞬变的电路,这一特点显得尤为重要。
  它的典型应用包括电源去耦、信号滤波、振荡电路中的定时元件以及音频放大器中的耦合电容等。由于其额定电压为 4V,因此更适合低压系统设计,例如便携式电子设备、物联网模块和其他低功耗应用场景。

应用

C0603X508B4HAC7867 广泛应用于各类电子设备中,尤其是在对小型化和稳定性要求较高的场合。常见的应用领域包括:
  - 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、智能手表等)中的电源管理电路
  - 工业控制设备中的信号调理电路
  - 网络通信设备中的滤波与耦合电路
  - 嵌入式系统中的去耦网络
  - 音频处理电路中的信号隔离
  此外,由于其良好的温度稳定性和高频性能,它也适用于一些特殊用途,例如汽车电子中的非极端温度区域电路或者医疗设备中的低噪声信号链路。

替代型号

C0603C103K4RACTU
  C0603X5R1C103K125AC
  C0603X5R1C103K125AB

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C0603X508B4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17129卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.5 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-