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C0603X479D5HAC7867 发布时间 时间:2025/5/19 17:36:57 查看 阅读:2

C0603X479D5HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。这种电容器广泛应用于需要高频性能和小型化设计的电子电路中,例如滤波、耦合、旁路等应用场合。该型号采用 X7R 温度特性材料制成,具有良好的温度稳定性和可靠性。

参数

封装:0603
  容量:47μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  直流偏压特性:存在轻微容量下降
  ESR(等效串联电阻):低
  ESL(等效串联电感):低

特性

C0603X479D5HAC7867 使用 X7R 材料制造,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
  它具备较高的抗机械应力能力,适用于各种恶劣环境下的应用。
  由于其小尺寸和高可靠性,这款电容器非常适合用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制等领域。
  此外,其低 ESR 和低 ESL 特性使其成为高频电路中的理想选择。

应用

C0603X479D5HAC7867 通常被用作电源滤波电容、信号耦合电容、去耦电容或射频电路中的匹配元件。
  在音频放大器、微控制器电源系统、无线通信模块以及其他对空间要求严格的电路中也十分常见。
  由于其稳定性好且耐高温,还可以用于汽车电子领域中的非关键性电路部分。

替代型号

C0603C476M4RACTU
C0603C476M4PACTU
C0603C476M9PACTU

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C0603X479D5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08347卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容4.7 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-