时间：2025/6/29 11:33:37
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C0603X474K8RAC7867 是一款陶瓷电容器，采用多层陶瓷电容器（MLCC）技术制造。该型号属于 X7R 温度特性系列，具有良好的温度稳定性和高容量稳定性。它通常用于电源滤波、信号耦合、去耦和高频旁路等应用场景。其封装尺寸为 0603 英寸 (1608 公制)，适合表面贴装工艺，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
该型号中的各部分含义如下：C 表示陶瓷电容；0603 表示封装尺寸；X474 表示标称容量为 47pF 和公差等级；K 表示容量误差范围±10%；8R 表示额定电压为 8V；AC 表示温度特性为 X7R；7867 是生产批次或其他标识信息。
封装尺寸：0603英寸(1608公制)
标称容量：47pF
容量误差：±10%
额定电压：8V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，容量变化 ±15%)
耐压值：10V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：≥1000MΩ
ESR（等效串联电阻）：<100mΩ
C0603X474K8RAC7867 的主要特性包括高可靠性、低等效串联电阻（ESR）、小体积设计以及优秀的频率响应能力。X7R 温度补偿特性的引入使其在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。这种类型的电容器非常适合用作高频电路中的去耦元件，可以有效减少电源噪声并提高电路性能。
此外，由于其表面贴装封装形式，这款电容器非常易于集成到现代 PCB 设计中，且支持高效的回流焊工艺。相比传统的钽电容器或铝电解电容器，该型号的 MLCC 具有更长的使用寿命和更高的环境适应性，同时避免了可能出现的漏液问题。
C0603X474K8RAC7867 广泛应用于各类电子产品中，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、路由器、交换机以及其他便携式电子设备。具体的应用场景包括：
- 电源滤波：用于平滑电源输出并抑制电压波动。
- 去耦电容：消除高频噪声，确保芯片供电稳定。
- 高频旁路：连接在芯片电源引脚与地之间，提供稳定的直流电压。
- 模拟信号耦合：隔离不同电路模块之间的直流成分，同时传递交流信号。
- 射频电路匹配网络：调节阻抗以实现最佳信号传输效率。
这些应用领域要求电容器具备快速充放电能力和稳定的电气性能，而 C0603X474K8RAC7867 正是满足这些需求的理想选择。
C0603C474K8RACTU,C0603C474K8RACAT,GC0603X474K8RAJ7N7
