C0603X474K4RAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于电子电路中。它采用0603英寸封装尺寸,适合表面贴装技术 (SMT)。这款电容器具有高可靠性、低等效串联电阻 (ESR) 和良好的温度稳定性,适用于各种消费类电子产品、工业设备和通信系统中的电源滤波、信号耦合及去耦应用。
该型号属于 X7R 温度特性类别,表示其在 -55°C 至 +125°C 的工作温度范围内,容量变化不超过 ±15%,从而确保在宽温环境下的稳定性能。
封装:0603
电容值:4.7nF
额定电压:400V
公差:±10%
温度特性:X7R
直流偏压特性:适中
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
介质材料:陶瓷
封装类型:表面贴装
C0603X474K4RAC7867 的主要特点是其小尺寸与高耐压的结合,使其非常适合空间受限的应用场景。同时,X7R 温度补偿特性的引入确保了电容值在宽温范围内的稳定性。此外,该电容器的结构设计使其具备较低的寄生电感和等效串联电阻 (ESR),能够有效抑制高频噪声。由于采用了多层陶瓷技术制造,这款电容器还具备高机械强度,可承受回流焊过程中的热冲击。值得注意的是,虽然它的电容值相对较小,但配合其高电压等级,可以满足多种特殊应用场景的需求,例如高压电路中的滤波或脉冲耦合任务。
在使用过程中需要注意,尽管 X7R 材料本身具有较好的温度稳定性,但在极端条件下(如接近最高额定温度),仍可能观察到一定的容量衰减现象。因此,在涉及高精度需求的设计时,应充分考虑这一因素并进行适当补偿。
这款电容器常用于高频电路中的电源滤波、射频信号处理以及音频放大器的去耦。具体来说,它可以作为开关电源输出端的平滑电容,减少纹波干扰;也可以用作无线通信模块中的匹配网络组件,优化传输效率。此外,在数字电路中,C0603X474K4RAC7867 能够为集成电路提供稳定的局部供电,避免因瞬态电流引起的工作异常。
由于其高耐压特性,该电容器也适用于某些需要承受较高瞬态电压的场合,例如继电器驱动电路或保护电路中的能量吸收元件。总之,凭借其紧凑的外形和优异的电气性能,C0603X474K4RAC7867 成为了现代电子设计中不可或缺的基础元器件之一。
C0603C474K4RACTU
C0603C474K4PACTU
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