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C0603X430K8HAC7867 发布时间 时间:2025/5/21 10:59:24 查看 阅读:6

C0603X430K8HAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于消费电子、工业设备及通信产品中。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高容值密度,适合用于电源滤波、信号耦合、去耦等电路功能。
  此电容器为 0603 英寸封装尺寸,具备小型化和高性能特点,能够满足现代电子产品对紧凑设计和高效性能的需求。

参数

封装:0603英寸
  电容量:4.3nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X430K8HAC7867 使用 X7R 材料制成,这种介质材料在较宽的温度范围内表现出稳定的电容值变化特性,其电容随温度的变化不超过 ±15%,从而保证了电路的稳定性。
  该电容器还具有较高的耐压能力,适合用在需要一定电气强度的场景中。此外,它的小型封装形式使其成为表面贴装技术(SMT)应用的理想选择。
  由于采用了先进的制造工艺,这款电容器不仅拥有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),还具备出色的高频性能,能够在高频电路中提供高效的滤波效果。

应用

C0603X430K8HAC7867 主要用于各种类型的电子电路中,包括但不限于:
  1. 模拟和数字电路中的电源滤波与去耦
  2. 高频信号处理中的耦合与旁路
  3. 射频模块中的匹配网络
  4. 工业控制设备中的噪声抑制
  5. 便携式电子产品中的空间优化设计
  该元件因其优异的性能和可靠性,特别适用于手机、平板电脑、可穿戴设备以及物联网终端等产品中。

替代型号

C0603C430K8GAC7867
  C0603X430M8HACTA
  C0603C430K8RACTU

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C0603X430K8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容43 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-