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C0603X362K4HAC7867 发布时间 时间:2025/6/29 5:28:25 查看 阅读:6

C0603X362K4HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片式电容。该型号主要应用于高频电路中,具有低ESR(等效串联电阻)和高频率稳定性特点,适合用于滤波、耦合、旁路以及去耦等功能。这种电容器采用 X7R 介质材料,具备温度稳定性好、容量变化小的优点。

参数

封装:0603
  标称电容值:36pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  介质类型:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸(长x宽x高):0.6mm x 0.3mm x 0.3mm

特性

C0603X362K4HAC7867 具有以下特性:
  1. 高可靠性和稳定性,能够在广泛的温度范围内保持性能。
  2. 使用 X7R 介质材料,使得电容在各种温度条件下的容量变化较小,适用于需要较高稳定性的场景。
  3. 超小型封装设计,便于在空间受限的电路板上使用。
  4. 高频率响应能力,适合高频信号处理电路。
  5. 焊接性能优良,能有效抵抗热冲击和机械应力。

应用

此型号广泛应用于各类电子设备中,例如:
  1. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、电视等)中的电源管理模块。
  2. 工业控制设备中的信号滤波与抗干扰功能。
  3. 通信设备(如路由器、交换机)中的射频前端电路。
  4. 医疗设备中的精密电路。
  5. 汽车电子系统中的噪声抑制及信号耦合功能。

替代型号

C0603C36P0GACTU, GRM155R60J360JL1D

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C0603X362K4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16018卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3600 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-