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C0603X362J8HAC7867 发布时间 时间:2025/5/20 12:18:40 查看 阅读:7

C0603X362J8HAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片元件。该型号主要用于滤波、耦合和去耦等应用,适用于各种电子电路设计。其材料特性决定了它具有较高的稳定性和可靠性,能够在较宽的工作温度范围内保持性能。

参数

封装:0603
  容量:36pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度特性:NP0/C0G
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  DC 电阻:小于 10mΩ
  绝缘电阻:大于 1000MΩ

特性

C0603X362J8HAC7867 具有小型化和高性能的特点,采用多层陶瓷技术制造,确保了良好的电气特性和机械强度。它的 NP0 温度特性表明其在宽温范围内具有极低的容量变化率,通常小于 ±30ppm/℃。此外,由于其高可靠性和稳定的电气性能,这款电容器非常适合高频应用以及对稳定性要求较高的场景。
  该型号支持表面贴装工艺,能够适应自动化的 SMT 生产线,并且符合 RoHS 标准,适合绿色电子产品设计。

应用

这款电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。具体应用包括:
  - 滤波电路中的高频干扰抑制
  - 高速数字电路的电源去耦
  - RF 电路中的信号耦合与隔离
  - 精密模拟电路中的旁路电容
  - 医疗设备中的信号处理模块

替代型号

C0603C36P0GACTU, C0603C36P0GABTD, GRM155R71H36J01D

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C0603X362J8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14750卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3600 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-