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C0603X361K8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/4 10:01:58 查看 阅读:7

C0603X361K8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于片式电容器的一种,通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用。该型号采用了 C0G 介质材料(也称 NP0),具有优异的温度稳定性和低损耗特性。其封装尺寸为 0603 英寸,适合在高频电路和对稳定性要求较高的应用场合中使用。
  这种电容器广泛应用于滤波、耦合、退耦、谐振以及信号处理等领域。

参数

封装尺寸:0603英寸 (1.6mm x 0.8mm)
  标称容量:36pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  介质材料:C0G/NP0
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:非常低(具体值视频率而定)

特性

C0603X361K8HAC7867 具有高精度的容量值和稳定的性能,即使在极端温度条件下,其容量变化也非常小。由于采用了 C0G 介质,它能够保持较低的介电损耗和出色的频率响应能力。
  此外,这款电容器具备极高的可靠性,适用于需要长时间运行且环境条件复杂的场景。它的小型化设计使得它可以轻松集成到高密度 PCB 设计中,同时支持高效的自动化焊接工艺。

应用

该电容器可用于射频 (RF) 和微波电路中的滤波与匹配网络,音频设备中的耦合和旁路,数字电路中的电源去耦,以及振荡器和定时电路中的关键元件。
  在无线通信、消费类电子产品、医疗设备和工业控制等领域,C0603X361K8HAC7867 都能发挥重要作用。

替代型号

C0603C36P0GACTU, C0603X361K4RACTU, GRM155C81E360JL01D

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C0603X361K8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08514卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容360 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-