C0603X361K8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于片式电容器的一种,通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用。该型号采用了 C0G 介质材料(也称 NP0),具有优异的温度稳定性和低损耗特性。其封装尺寸为 0603 英寸,适合在高频电路和对稳定性要求较高的应用场合中使用。
这种电容器广泛应用于滤波、耦合、退耦、谐振以及信号处理等领域。
封装尺寸:0603英寸 (1.6mm x 0.8mm)
标称容量:36pF
容差:±10%
额定电压:50V
介质材料:C0G/NP0
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:非常低(具体值视频率而定)
C0603X361K8HAC7867 具有高精度的容量值和稳定的性能,即使在极端温度条件下,其容量变化也非常小。由于采用了 C0G 介质,它能够保持较低的介电损耗和出色的频率响应能力。
此外,这款电容器具备极高的可靠性,适用于需要长时间运行且环境条件复杂的场景。它的小型化设计使得它可以轻松集成到高密度 PCB 设计中,同时支持高效的自动化焊接工艺。
该电容器可用于射频 (RF) 和微波电路中的滤波与匹配网络,音频设备中的耦合和旁路,数字电路中的电源去耦,以及振荡器和定时电路中的关键元件。
在无线通信、消费类电子产品、医疗设备和工业控制等领域,C0603X361K8HAC7867 都能发挥重要作用。
C0603C36P0GACTU, C0603X361K4RACTU, GRM155C81E360JL01D