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C0603X361K1HAC7867 发布时间 时间:2025/5/12 18:59:27 查看 阅读:6

C0603X361K1HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。它广泛应用于各种电子电路中,主要用于旁路、耦合、滤波和储能等功能。该型号具有高可靠性和稳定性,适合消费类电子产品、工业设备以及通信系统中的应用。
  这款电容器采用了X7R介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时具备低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感)特性,使其在高频应用场合表现优异。

参数

封装:0603
  额定电压:6.3V
  标称电容值:36pF
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  静电容量温度特性:±15% 在 -55°C 到 +125°C

特性

C0603X361K1HAC7867 使用了X7R介质,这种材料能够确保电容器在宽广的温度范围内保持稳定性能。其小型化的0603封装设计使得该电容器非常适合用于空间受限的应用场景。
  由于其良好的频率响应特性和较低的等效串联电阻(ESR),这款电容器非常适合用作高频滤波器或高频信号路径中的耦合元件。此外,它的可靠性高且使用寿命长,能够满足大多数商业级和工业级应用的需求。
  在实际使用过程中,该电容器支持回流焊工艺,并具有优良的焊接性能,能够保证长期工作的稳定性与一致性。

应用

C0603X361K1HAC7867 主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,作为电源滤波和信号耦合用途。
  2. 工业控制:包括PLC控制器、变频器以及其他自动化设备中的滤波和储能组件。
  3. 通信设备:如基站、路由器等网络设备中的高频滤波和信号调理。
  4. 汽车电子:适用于车载娱乐系统、导航模块以及传感器接口等对温度适应性要求较高的环境。
  总之,该型号凭借其出色的性能特点,可以胜任绝大多数需要小体积高性能电容器的应用场景。

替代型号

C0603C361K1HACTU,C0603X361K1HACTU

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C0603X361K1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08514卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容360 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-