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C0603X361J1HAC7867 发布时间 时间:2025/5/30 14:46:02 查看 阅读:6

C0603X361J1HAC7867 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片电容系列。该型号采用了0603英寸封装尺寸,适用于需要小型化和高密度安装的电子设备中。此类电容器广泛用于去耦、滤波和平滑电路应用,其特点是体积小、性能稳定、可靠性高。

参数

封装尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
  电容量:36pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度特性:X7R(-55°C to +125°C,变化率≤±15%)
  工作温度范围:-55°C to +125°C
  直流偏压特性:较低
  介质材料:陶瓷

特性

C0603X361J1HAC7867 的主要特点是具有稳定的电气性能和良好的温度特性。
  X7R 温度补偿型陶瓷介质确保了其在宽温度范围内表现出较小的电容变化。
  此型号还具备低ESL和低ESR特性,适合高频应用场景。
  此外,它符合RoHS标准,环保且易于焊接,可应用于表面贴装技术 (SMT) 生产线。
  其紧凑的设计非常适合便携式设备和其他对空间要求较高的电子产品。

应用

该电容器通常用于以下领域:
  1. 滤波器设计中的高频信号滤波;
  2. 高速数字电路中的电源去耦;
  3. 射频 (RF) 电路中的匹配和耦合;
  4. 音频设备中的信号平滑处理;
  5. 工业控制和消费类电子产品中的各种通用电容需求;
  6. 医疗设备和通信模块中的精密电路组件。

替代型号

C0603C36P0GACTU, C0603C36P0GACTUU, C0603X361K1HAC7867

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C0603X361J1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08848卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容360 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-