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C0603X361F4HAC7867 发布时间 时间:2025/6/17 2:45:11 查看 阅读:4

C0603X361F4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片电容器。这种电容器通常用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路应用中,具有高可靠性和稳定的电气性能。该型号采用 X7R 温度特性材料,具备良好的温度稳定性和容值变化范围。

参数

封装:0603
  额定电压:25V
  标称容量:0.01μF (10nF)
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容值变化 ≤ ±15%)
  直流偏置特性:低
  绝缘电阻:高
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0603X361F4HAC7867 使用了 X7R 材料,这种材料的特点是能够在较宽的温度范围内保持较小的容值变化。其 0603 的封装尺寸使其非常适合应用于空间受限的设计环境。
  此外,该型号的电容器在高频下的性能表现良好,ESR 和 ESL 值较低,适合用作电源滤波或信号路径中的耦合元件。
  由于其 ±10% 的公差,这款电容器适用于对容值精度要求不特别高的场景,同时它还具有较高的抗机械应力能力,从而增强了长期使用的可靠性。
  其直流偏置效应相对较小,因此即使在负载条件下也能维持较为稳定的容值。

应用

C0603X361F4HAC7867 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和其他需要小型化和高性能电容器的领域。常见的应用包括:
  - 电源电路中的去耦和旁路
  - 高频信号路径中的耦合和滤波
  - 模拟和数字电路中的噪声抑制
  - RF 电路中的匹配网络
  - 数据转换器(ADC/DAC)附近的输入输出滤波
  由于其紧凑的封装和优良的电气性能,该型号尤其适合便携式设备和高密度 PCB 设计。

替代型号

C0603C104K5RACTU
  C0603C104K4PAC
  GRM1555C1H104KA01D

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C0603X361F4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24742卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容360 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-