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C0603X360J1HAC7867 发布时间 时间:2025/5/19 15:43:17 查看 阅读:7

C0603X360J1HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷工艺制造(MLCC),广泛应用于各种电子电路中。其封装为 0603 英寸标准尺寸,具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于高频和低频应用场景。

参数

封装:0603英寸
  容值:36pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:C0G/NP0
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X360J1HAC7867 属于 C0G 温度特性的 MLCC 电容器,这类电容器具有极高的稳定性和低损耗,适合用于滤波、耦合、旁路等应用。它的温度系数接近零,因此在宽温范围内表现出非常稳定的电容值。此外,由于其小型化设计和表面贴装技术,这款电容器非常适合用于需要紧凑布局的 PCB 设计。
  C0G 类型的陶瓷电容器具有以下特点:
  1. 温度变化时,电容值几乎不发生变化。
  2. 具有较低的介质损耗,适合高频应用。
  3. 稳定性高,适合精密电路设计。
  4. 不受直流偏置影响,实际容值不会因施加的直流电压而降低。

应用

该型号的电容器适用于多种电子设备和电路设计,包括但不限于:
  1. 滤波器电路中的高频滤波。
  2. 高速数字电路中的电源去耦。
  3. 射频模块中的信号耦合。
  4. 振荡器和定时电路中的谐振元件。
  5. 医疗设备、通信设备和消费类电子产品中的精密电容需求。

替代型号

C0603C360J5GAC7867
  C0603C360J5HACTA
  C0603X360J1HACA

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C0603X360J1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08848卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容36 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-