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C0603X360F1HAC7867 发布时间 时间:2025/5/12 22:00:26 查看 阅读:9

C0603X360F1HAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用 0603 英寸封装尺寸,广泛用于各种电子设备中的滤波、耦合和旁路应用。该型号属于 X7R 温度特性类电介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适用于商业及工业级应用。
  此电容器的额定电压和容量具体参数需要结合产品数据手册确认,但根据常见标准,其容量通常在皮法级别,额定电压范围一般为 6.3V 至 50V 不等。

参数

封装:0603英寸
  电容量:需查阅具体数据(通常为几百pF至几nF)
  额定电压:需查阅具体数据(通常为6.3V至50V)
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C
  电介质材料:X7R
  耐压值:需查阅具体数据
  ESR:低
  容差:±10%

特性

C0603X360F1HAC7867 使用 X7R 电介质材料,表现出优良的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%。此外,该型号具有体积小、重量轻的特点,非常适合高密度组装要求的电路板设计。
  由于其采用了多层陶瓷技术,能够在保持小型化的同时提供较高的电容量和稳定的电气性能。同时,它的低 ESR 特性有助于减少信号失真和电源噪声,适合高频应用环境。
  此电容器还具备良好的抗机械应力能力,能有效应对焊接过程中的热冲击以及长期使用中的振动和弯曲。

应用

C0603X360F1HAC7867 主要应用于消费电子、通信设备、计算机及外设等领域。常见的应用场景包括:
  1. 滤波电路:去除电源或信号中的高频干扰。
  2. 耦合与解耦:连接放大器级间以传递信号,并隔直流偏置。
  3. 旁路电容:为芯片供电时降低电源阻抗,提高系统稳定性。
  4. 射频电路:用作匹配网络元件或谐振回路的一部分。
  5. 数据存储设备:如 SSD 和 HDD 中的去耦网络。
  6. 工业控制设备:如 PLC 和变频器中的信号调理部分。

替代型号

C0603C360F1GAC7867
  C0603X360F1HAC8867
  C0603C360F1HAC7867

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C0603X360F1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.30134卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容36 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-