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C0603X339D5HAC7867 发布时间 时间:2025/5/16 16:48:40 查看 阅读:9

C0603X339D5HAC7867 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于片式电容器的一种。该型号通常用于表面贴装技术(SMT)应用中,具有小尺寸、高可靠性和稳定的电气性能。其设计符合现代电子设备对小型化和高性能的需求,适用于广泛的消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。

参数

封装:0603
  容值:3.3nF
  额定电压:50V
  耐压:50V
  介质材料:X7R
  精度等级:J级(±5%)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESL:0.3nH
  ESR:0.05Ω

特性

C0603X339D5HAC7867 使用 X7R 介质材料,这是一种稳定性较高的陶瓷介质,在温度变化范围内能够保持相对稳定的电容量。此外,这款电容器具备良好的频率特性和低等效串联电阻(ESR),使其适合用作滤波、旁路或耦合功能。
  由于采用了 0603 封装,它非常适合需要节省空间的应用场景,并且支持自动化生产流程以提高制造效率。同时,它的 ±5% 容量误差保证了精确的电路设计需求。

应用

这种电容器广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
  2. 工业控制设备中的信号调理电路。
  3. 音频放大器和其他高频电路中的耦合与去耦。
  4. 通信设备中的滤波网络。
  5. LED 照明驱动电路中的噪声抑制部分。

替代型号

C0603C339D5GACTU, C0603X339K5HACTU

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C0603X339D5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08514卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-