您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C0603X339B1HAC7867

C0603X339B1HAC7867 发布时间 时间:2025/6/16 18:45:33 查看 阅读:4

C0603X339B1HAC7867 是一款陶瓷贴片电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC),具有高可靠性和稳定性。该型号广泛应用于电子电路中,用于滤波、耦合、旁路和去耦等功能。其外形尺寸为 0603 英寸(约 1.6mm x 0.8mm),适合表面贴装技术(SMT)的生产流程。

参数

封装:0603
  容量:33pF
  额定电压:50V
  容差:±1%
  介质材料:NP0(C0G)
  温度系数:0ppm/°C
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  损耗角正切:≤0.001

特性

C0603X339B1HAC7867 具有以下特点:
  1. 高稳定性:由于采用了 NP0(C0G)介质,该电容器在宽温度范围内表现出极低的温度漂移。
  2. 高精度:容差仅为 ±1%,能够满足对电容值要求严格的电路设计。
  3. 小型化设计:0603 封装使其非常适合紧凑型电路板布局。
  4. 高可靠性:适用于工业和消费类电子产品,具有良好的耐久性和抗振动性能。
  5. 环保友好:符合 RoHS 标准,不含铅等有害物质。

应用

该型号电容器常用于以下领域:
  1. 滤波电路:在电源模块和信号处理模块中,用于平滑电压波动和抑制噪声。
  2. 耦合与解耦:在高频电路中,用于隔直流或消除干扰信号。
  3. RF 电路:适用于射频前端匹配网络,提供稳定的性能。
  4. 振荡电路:作为定时元件,确保频率稳定。
  5. 工业自动化设备:如 PLC 和传感器接口中的信号调理电路。
  6. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和音频设备中的高频信号处理部分。

替代型号

C0603C330J5GACTU, C0603C330K5RACTU, GRM155R60J330JA01D

C0603X339B1HAC7867推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C0603X339B1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16336卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.3 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-