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C0603X332M8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/12 1:18:58 查看 阅读:6

C0603X332M8HAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603尺寸规格,广泛应用于各种电子电路中。该型号的电容器采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性。其主要功能是在电路中提供旁路、耦合、滤波和储能等作用,适用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。

参数

封装:0603
  容量:33pF
  额定电压:50V
  介质类型:X7R
  容差:±20%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:低
  DF损耗:低

特性

C0603X332M8HAC7867 使用X7R介质材料,这种材料的特点是具有较高的介电常数,在温度变化时仍能保持稳定的电容量。在-55℃至+125℃的工作温度范围内,电容量的变化不超过±15%,这使得它非常适合用于对温度稳定性要求较高的应用场景。
  此外,该电容器体积小、重量轻,适合高密度贴片安装,同时具备较低的等效串联电阻(ESR)和耗散因数(DF),有助于减少信号失真并提高电路效率。
  由于其优良的电气特性和机械性能,C0603X332M8HAC7867 被广泛应用于高频电路、电源滤波、射频模块以及其他精密电子设备中。

应用

这款电容器适用于多种场景,例如:
  - 高频电路中的信号耦合与解耦
  - 数字电路中的电源去耦
  - 射频模块中的滤波与匹配网络
  - 工业控制设备中的信号调理
  - 消费类电子产品中的噪声抑制

替代型号

C0603C33P0J5GAC, C0603X332M5RACA, C0603C33P0GACTU

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C0603X332M8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14116卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-