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C0603X332J4HAC7867 发布时间 时间:2025/6/29 5:24:16 查看 阅读:4

C0603X332J4HAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容,常用于表面贴装技术(SMT)中。该型号中的参数定义了其尺寸、容量、容差及耐压等级等特性。这类电容广泛应用于滤波、耦合、去耦以及旁路等电路功能中,适用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。

参数

封装:0603
  容量:33pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C0603X332J4HAC7867 具有小体积和高可靠性,非常适合在高频应用中使用。由于采用了X7R 温度补偿材料,该电容器能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量,同时具备较低的ESL(等效串联电感)和ESR(等效串联电阻)。此外,其良好的机械强度确保了在自动化装配过程中的耐用性。
  该型号还具有优异的频率特性和低损耗角正切值(Df),使得它适合用作射频和高速数字电路中的去耦电容或滤波器组件。

应用

C0603X332J4HAC7867 电容器适用于多种场景,包括但不限于:
  1. 高速数字信号处理中的电源滤波;
  2. 射频模块中的谐振和匹配网络;
  3. 微处理器和FPGA供电电路中的去耦电容;
  4. 音频放大器中的耦合与退耦;
  5. 工业控制板上的噪声抑制。

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C0603X332J4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17288卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-