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C0603X331M3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/19 15:37:16 查看 阅读:4

C0603X331M3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片电容,具有 X7R 温度特性。该型号主要用于电路中的滤波、耦合和旁路等应用。X7R 材料使其具备良好的温度稳定性和可靠性,在 -55°C 至 +125°C 的工作温度范围内,电容量变化不超过 ±15%。

参数

封装:0603
  电容值:33nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  DC偏置特性:中等
  ESL:≤1.4nH
  ESR:≤0.06Ω

特性

该电容器采用了 X7R 高性能陶瓷介质材料,能够提供稳定的电气性能。它支持表面贴装技术 (SMT),适合高密度装配需求。
  0603 封装尺寸小且轻便,适用于空间受限的设计环境。同时,其低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 使它在高频应用中表现出色。
  C0603X331M3HAC7867 具备抗振动和冲击能力,能够在严苛的工作条件下长时间运行,并满足大多数消费类电子、通信设备及工业控制设备的需求。

应用

广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  - 消费电子产品(如智能手机、平板电脑、电视等)
  - 工业控制系统
  - 电源管理模块
  - 音频和视频信号处理
  - 数据通信接口
  - LED 照明驱动电路

替代型号

C0603C33N1K5G, GRM155R61E333MA01D, Kemet T491X334K050AA

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C0603X331M3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08514卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-