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C0603X331K5HAC7867 发布时间 时间:2025/6/3 22:00:17 查看 阅读:4

C0603X331K5HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸。该型号的电容器具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。其主要功能是在电路中提供旁路、耦合、滤波和储能等功能。

参数

封装:0603
  容量:33pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X331K5HAC7867 的特点包括高Q值、低ESR(等效串联电阻)和极佳的频率稳定性。由于采用C0G介质材料,它能够在宽温度范围内保持稳定的电容值,不受温度变化的影响。此外,该型号还具备较小的体积,适合高密度组装需求,同时其高频性能优良,非常适合射频和高速数字电路的应用场景。
  作为一种标准型MLCC,它符合RoHS规范,并且在焊接过程中能够承受多次回流焊的高温冲击。这种电容器具有较低的直流偏置效应,确保在不同工作条件下的性能一致性。

应用

该电容器适用于多种电子设备中的信号处理和电源管理部分,包括但不限于:
  1. 滤波电路,用于去除电源或信号中的噪声;
  2. 耦合与解耦,用于隔离直流成分并传输交流信号;
  3. 射频电路中的匹配网络,以优化传输效率;
  4. 高速数字电路中的旁路电容,稳定芯片电源输入;
  5. 工业自动化系统中的精密定时电路。

替代型号

C0603C330J5GAC7867
  C0603X331K5PACAQ
  C0603C330K5GACTU

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C0603X331K5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08514卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-