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C0603X331G4HAC7867 发布时间 时间:2025/6/12 2:40:22 查看 阅读:6

C0603X331G4HAC7867 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有稳定的电气性能和较高的可靠性。其封装尺寸为 0603 英寸,适合表面贴装技术 (SMT) 的应用需求。
  这种电容器的主要功能是在电路中提供滤波、耦合、旁路和储能等作用,能够有效抑制高频噪声并稳定电压波动。

参数

尺寸:1.6mm x 0.8mm
  电容值:33pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C to +125°C)
  公差:±5%
  封装类型:0603 inch
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55°C to +125°C

特性

C0603X331G4HAC7867 具备高可靠性和稳定性,能够在较宽的温度范围内保持良好的电气性能。
  X7R 温度特性使其在温度变化时电容值的变化较小,适用于对温度稳定性要求较高的场景。
  该型号采用了先进的多层陶瓷工艺制造,具有体积小、重量轻的特点,非常适合高密度组装的应用环境。
  此外,其低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)特性使得它在高频电路中表现出色,可有效降低信号失真和能量损耗。
  由于其高耐压能力,C0603X331G4HAC7867 在需要较高电压裕度的场合下表现优异,同时具备较强的抗浪涌能力。

应用

C0603X331G4HAC7867 常用于各种电子设备中的滤波、耦合和旁路应用。
  典型应用场景包括:
  - 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等;
  - 工业控制设备,如PLC控制器、传感器模块;
  - 通信设备,如基站滤波器、网络交换机;
  - 音频设备,用于音频信号处理电路中的滤波和耦合;
  - 电源管理模块,作为去耦电容以稳定供电电压。
  此外,在射频电路中,该型号可用于匹配网络和阻抗调整,从而提高系统的整体性能。

替代型号

C0603C331G5GACTU, C0603X331K4RAC7801

C0603X331G4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格16,000 : ¥0.12212卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-