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C0603X331F8HAC7867 发布时间 时间:2025/5/19 9:50:30 查看 阅读:5

C0603X331F8HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用0603英寸封装,适用于各种电子电路中的耦合、滤波和去耦应用。该型号属于X7R介质类型,具有良好的温度稳定性和高容量密度特性。

参数

型号:C0603X331F8HAC7867
  容值:33pF
  额定电压:50V
  封装:0603英寸
  介质材料:X7R
  公差:±1%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603X331F8HAC7867 使用X7R介质材料,这种材料的特点是具有较高的介电常数和良好的温度稳定性,在-55℃到+125℃的温度范围内,电容量的变化不会超过±15%。该器件采用了小型化的0603英寸封装,非常适合用于空间受限的设计环境。同时,其公差为±1%,保证了在批量生产中的一致性。此外,它的高耐压能力(50V)使其能够适应多种电源和信号处理电路的应用需求。
  这款电容器支持表面贴装技术(SMT),可以方便地集成到自动化生产线中,提高了装配效率和可靠性。由于其小尺寸和高性能特点,它被广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。

应用

C0603X331F8HAC7867 常用于高频滤波、电源去耦、信号耦合以及射频电路中的匹配网络等场景。具体应用场景包括但不限于智能手机、平板电脑、无线模块、传感器接口电路以及音频放大器等产品中。此外,它也适合用作时钟电路的负载电容或数据线的噪声抑制元件。

替代型号

C0603C331F5GAC7867
  C0603X331F8GACTA
  C0603X331F8HAT2A

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C0603X331F8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24742卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-