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C0603X331F3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/19 9:49:19 查看 阅读:16

C0603X331F3HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片式电容。该型号通常用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用,具有高可靠性、低等效串联电阻 (ESR) 和良好的高频特性。
  这款电容器采用 X7R 温度补偿介质材料,使其在较宽的工作温度范围内(-55°C 至 +125°C)仍能保持稳定的电容量。

参数

封装:0603
  电容量:33pF
  额定电压:50V
  容差:±1%
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  外形尺寸:1.6mm x 0.8mm

特性

C0603X331F3HAC7867 的主要特点是其小型化设计与高稳定性。作为 MLCC 类型电容器,它具备以下特点:
  1. 使用 X7R 材料,确保在不同温度下电容值的变化小于 ±15%,适用于要求较高的电路环境。
  2. 容差为 ±1%,能够精确满足设计需求。
  3. 具有低 ESR 和 ESL 特性,非常适合高频应用。
  4. 符合 RoHS 标准,环保无铅,适合现代电子设备制造。
  5. 0603 尺寸小巧,便于在空间受限的设计中使用。

应用

该型号广泛应用于消费类电子产品、工业设备和汽车电子等领域。
  典型应用场景包括:
  1. 滤波:用于去除电源或信号中的噪声。
  2. 耦合:连接放大器级间信号传输。
  3. 去耦:为集成电路提供稳定的电源电压。
  4. 高频电路中的匹配和调谐。
  此外,由于其出色的温度稳定性,也常被用于精密仪器和通信设备中。

替代型号

C0603C331F3HAC7867
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C0603X331F3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24742卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-