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C0603X330M8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/17 2:41:51 查看 阅读:5

C0603X330M8HAC7867 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0603 英寸封装,具有高可靠性和稳定的电气性能。这种电容器通常用于各种电子电路中,如滤波、耦合、旁路和去耦等应用。它属于 X7R 温度特性类型,能够在较宽的温度范围内保持相对稳定的电容值。
  由于其小尺寸和高性能,C0603X330M8HAC7867 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及其他需要紧凑设计和稳定性能的领域。

参数

型号:C0603X330M8HAC7867
  封装:0603英寸(公制1608)
  电容量:3.3μF
  额定电压:50V
  耐压等级:DC
  误差范围:±20%
  温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,ΔC/C ≤ ±15%)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603X330M8HAC7867 的主要特点是体积小巧,同时具备较高的电容量和稳定性。它的 X7R 温度特性使其在宽温度范围内表现出较小的电容变化,适用于多种环境条件下的应用。
  此外,该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而能够提供良好的高频性能。其额定电压为 50V,适合大多数常规电路的需求。表面贴装技术 (SMT) 的封装形式也使其易于自动化生产和装配,提高了生产效率。
  这种电容器还具有优异的抗机械应力能力,能够承受焊接过程中的热冲击以及实际使用中的振动和冲击。

应用

C0603X330M8HAC7867 主要用于需要稳定电容值和小尺寸设计的应用场景,例如:
  - 滤波器设计,包括电源滤波和信号滤波
  - 电源线路中的去耦和旁路
  - 音频设备中的耦合和隔直
  - 射频 (RF) 电路中的匹配网络
  - 工业控制系统中的信号调理
  - 各种便携式电子设备,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备
  由于其良好的温度特性和高频性能,这种电容器特别适合需要在复杂环境下工作的电路。

替代型号

C0603C335K4RACTU
  KYD330X7R050B1608
  C0603X330M5HACTU

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C0603X330M8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-