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C0603X330M5HACAUTO 发布时间 时间:2025/5/12 22:07:07 查看 阅读:4

C0603X330M5HACAUTO 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度。其封装尺寸为 0603 英寸,适用于表面贴装技术(SMT)。该电容器广泛用于滤波、耦合、退耦等电路应用中。

参数

封装:0603英寸
  电容值:33pF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(耗散因数):小于3.0%
  高度:最大0.5mm

特性

这款电容器的尺寸非常小巧,适合高密度组装的电子设备。X7R 介质材料使得它在较宽的温度范围内表现出稳定的电气性能。
  由于采用了表面贴装技术,它可以轻松应用于自动化生产线,从而提高生产效率并降低制造成本。
  C0603X330M5HACAUTO 的高容量密度和小尺寸使其成为消费类电子产品、通信设备和工业控制系统的理想选择。
  此外,它具有较低的等效串联电阻(ESR)和耗散因数(DF),这有助于减少功率损耗并提升整体系统性能。

应用

该型号电容器主要应用于需要高频滤波和信号处理的场景,例如:
  - 消费类电子产品中的电源管理模块
  - 射频前端电路中的滤波器
  - 音频设备中的信号耦合
  - 数据通信设备中的退耦电容
  - 工业控制系统中的信号调节
  - 医疗设备中的噪声抑制

替代型号

C0603C330M5RACTU, GRM155R60J330MA88D, Kemet C0805X330M5RAC

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C0603X330M5HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.13323卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-