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C0603X330K4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/23 21:30:56 查看 阅读:4

C0603X330K4HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸。该型号通常用于高频电路、滤波器、耦合和去耦应用,具有良好的温度稳定性和低ESR特性。其标称容量为 33pF(±10% 容差),介质材料通常为 C0G(NP0 类型),适用于对稳定性要求较高的场景。
  该元件的额定电压一般为 50V 或更高,具体取决于制造商的设计标准。由于其小型化设计,C0603X330K4HAC7867 广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。

参数

封装:0603
  标称容量:33pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  介质类型:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR:低
  频率特性:适合高频应用

特性

1. 温度稳定性优异:采用 C0G 介质,使得电容值在宽温范围内变化极小,适用于高精度场景。
  2. 高频性能良好:低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 特性,确保其在高频下的卓越表现。
  3. 小型化设计:0603 封装使其适合高密度电路板布局,满足现代电子产品对空间节省的需求。
  4. 耐压能力强:支持高达 50V 的直流工作电压,能够承受一定范围内的电压波动。
  5. 可靠性高:经过严格的质量测试,能够在恶劣环境下长期稳定运行。

应用

C0603X330K4HAC7867 主要应用于需要高稳定性和高频性能的电路中,例如:
  1. 滤波电路:用于去除信号中的噪声或干扰成分。
  2. 耦合与去耦:在电源输入端提供稳定的电压环境,减少纹波影响。
  3. 高频振荡器:作为关键元件参与高频信号生成。
  4. 射频 (RF) 电路:在无线通信模块中起到匹配和滤波作用。
  5. 数据转换器缓冲:改善 ADC/DAC 的性能,降低噪声干扰。

替代型号

C0603C330K4PAC7867
  C0603X330K4RACTU
  C0603C330K4PACTU

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C0603X330K4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-