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C0603X330F3HAC7867 发布时间 时间:2025/6/24 14:59:48 查看 阅读:9

C0603X330F3HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的电介质材料。该型号具有较高的稳定性和可靠性,适用于各种消费类电子产品、通信设备和工业应用。其封装为 0603 英寸尺寸,适合表面贴装技术 (SMT)。该型号的主要功能是在电路中提供滤波、耦合、旁路和储能等功能。
  X7R 材料特性使其在-55°C 至 +125°C 的温度范围内具有稳定的电容值变化,且变化范围不超过 ±15%,这种特性使它成为许多电子设计中的理想选择。

参数

电容值:33pF
  额定电压:50V
  公差:±1%
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  封装尺寸:0603英寸
  电介质材料:X7R
  ESR:≤0.2Ω(典型值)
  DF:≤1%(最大值)

特性

C0603X330F3HAC7867 具有小型化、高可靠性和出色的温度稳定性。由于采用了 X7R 电介质材料,其电容值随温度的变化非常小,能够适应较宽的工作温度范围。此外,这款电容器的公差仅为 ±1%,非常适合对精度要求较高的应用场景。
  0603 封装使其适合高密度组装需求,并兼容大多数现代 SMT 贴装设备。低等效串联电阻 (ESR) 和低损耗因数 (DF) 进一步提升了其性能表现,特别是在高频电路中表现出色。其主要优势包括:
  - 高温度稳定性
  - 精确的电容值控制
  - 小型化封装
  - 高可靠性
  - 低 ESR 和低 DF 值

应用

C0603X330F3HAC7867 广泛应用于需要高精度和温度稳定性的场景,例如:
  - 滤波电路
  - 耦合和解耦电路
  - RF 和无线通信模块
  - 数据转换器电路
  - 工业控制设备
  - 消费类电子产品中的电源管理
  - 医疗设备
  - 汽车电子系统的辅助应用
  其小巧的封装和优异的电气特性使其特别适合于空间受限或高频工作的环境。

替代型号

C0603C330F5GAC7843
  C0603C330F5HACTU
  C0603X330F3MAC7859

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C0603X330F3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.30134卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-