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C0603X302J3JAC7867 发布时间 时间:2025/5/12 16:10:41 查看 阅读:5

C0603X302J3JAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片电容。该型号广泛应用于各种电子设备中,主要用于滤波、耦合、去耦和信号调节等功能。其特点是体积小、性能稳定、高频特性好,适用于高密度贴片装配。

参数

封装:0603
  容量:30pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X302J3JAC7867 的主要特性包括:
  1. 采用多层陶瓷结构设计,具有良好的电气特性和稳定性。
  2. 温度系数低,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
  3. 高频特性优越,适合用于高频电路中的滤波和信号处理。
  4. 具备良好的抗机械振动和冲击能力,适用于各种恶劣环境下的应用。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。

应用

这款电容器通常应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设、工业控制设备等领域。具体应用场景包括:
  1. 电源电路中的滤波和去耦功能。
  2. 音频和射频电路中的信号耦合与解耦。
  3. 高速数字电路中的旁路电容。
  4. 稳压器输出端的平滑处理。
  5. 各种小型化、便携式设备中的紧凑型设计需求。

替代型号

C0603C30P2J5GAC7867
  C0603X302K3JACTA7867
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C0603X302J3JAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.89542卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3000 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-