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C0603X302F4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/28 20:59:39 查看 阅读:11

C0603X302F4HAC7867 是一款贴片陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号通常用于表面贴装技术(SMT),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。它具有小型化、高可靠性和稳定的电气性能特点,能够有效滤波、旁路以及储能等功能。

参数

封装:0603
  容量:30pF
  额定电压:50%
  温度特性:C0G (NP0)
  尺寸:0.6mm x 0.3mm
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X302F4HAC7867 的主要特点是其采用了C0G介质材料,这种材料提供了极高的稳定性和低损耗,使其在温度变化和直流偏置下仍能保持非常稳定的电容量。
  此外,由于其体积小巧,适合用于高密度电路板设计,并且具备出色的抗机械振动和冲击能力。该电容器的高频性能优良,非常适合用于射频和高速数字电路中的滤波和去耦应用。
  同时,作为无源元件,它的使用寿命长且可靠性高,在各种环境条件下均能保持良好的性能。

应用

这款电容器常用于高频滤波、信号耦合、电源去耦等场景,例如:
  - 在无线通信模块中用作匹配网络元件。
  - 在音频放大器电路中提供信号耦合功能。
  - 在微控制器和其他集成电路的电源输入端进行去耦处理以减少噪声干扰。
  - 应用于各类便携式电子产品如智能手机、平板电脑及可穿戴设备中。

替代型号

C0603C30P0GACTU, C0603X302M4RACTU

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C0603X302F4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.57911卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3000 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-