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C0603X301K1HAC7867 发布时间 时间:2025/6/24 14:57:13 查看 阅读:9

C0603X301K1HAC7867 是一款陶瓷片式多层电容器(MLCC),广泛应用于电子电路中的滤波、耦合和去耦等场景。该型号属于0603尺寸的贴片电容,采用X7R温度特性材料,具有良好的稳定性和可靠性。
  其主要特点是体积小、频率特性优异、耐焊性良好,适合用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。

参数

封装:0603
  电容量:30pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ to +125℃

特性

C0603X301K1HAC7867 采用多层陶瓷工艺制造,具有高可靠性和稳定的电气性能。X7R 温度特性使其能够在较宽的温度范围内保持较小的电容变化,适用于对温度稳定性要求较高的应用场合。
  此外,0603 尺寸的设计使其非常适合在空间受限的 PCB 板上使用,同时具备优良的高频特性和低ESL(等效串联电感)。此电容还支持无铅焊接工艺,符合环保标准并能满足现代化生产的多种需求。

应用

该型号电容器常用于各种电子设备中,例如:
  - 消费类电子产品:智能手机、平板电脑、电视等
  - 通信设备:路由器、交换机、基站
  - 工业控制:电源模块、信号处理单元
  - 计算机及外设:主板、显卡、存储设备
  它主要用于滤波、旁路、耦合、振荡以及其他需要稳定电容值的应用场景。

替代型号

C0603C30P0GACTU,C0603X301K1HAC7947

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C0603X301K1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08514卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容300 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-