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C0603X301G8HAC7867 发布时间 时间:2025/5/22 20:46:26 查看 阅读:9

C0603X301G8HAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用 0603 英寸封装,属于 X7R 温度特性系列。该型号具有良好的温度稳定性、高容值密度以及较低的等效串联电阻(ESR)。它广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,适合高频滤波、电源去耦和信号耦合等场景。
  此型号中的编码解释如下:C 表示电容类别,0603 指封装尺寸(公制为 1608),X301G 表示标称容量和容差(通常为 10pF ±5%),8HA 表示直流电压额定值和温度特性(此处为 50VDC 和 X7R),C7867 则是制造商或批次编号的一部分。

参数

封装:0603英寸 (1608公制)
  标称容量:10pF
  容差:±5%
  额定电压:50VDC
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量变化≤±15%)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  介质材料:高温稳定型陶瓷

特性

C0603X301G8HAC7867 的主要特点是其优良的温度稳定性,即使在较宽的工作温度范围内,也能保证容量变化小于±15%,这使其非常适合需要稳定性能的应用环境。
  此外,这款电容采用了多层陶瓷技术制造,具备较小的体积与较高的可靠性。由于其低 ESR 特性,能够有效减少高频噪声干扰,在高速电路中表现尤为出色。
  同时,0603 封装的设计也使其可以轻松适应各种 SMD(表面贴装)工艺,简化了生产流程并降低了成本。
  该电容器还支持无铅焊接,符合 RoHS 标准,环保且易于集成到现代电子设计中。

应用

C0603X301G8HAC7867 主要应用于以下领域:
  1. 高频滤波:在射频模块、无线通信设备中用于抑制高频干扰。
  2. 电源去耦:在数字电路和微控制器单元(MCU)中提供稳定的电源输入。
  3. 信号耦合:音频放大器和其他模拟电路中起到隔离直流分量的作用。
  4. 工业自动化:如传感器接口、PLC 控制系统中的信号调理电路。
  5. 消费电子产品:例如智能手机、平板电脑及其他便携式设备中的电源管理部分。

替代型号

C0603C100J5GACTU, C0603X7R1C104K160AA, GRM1555C1H100JA01D

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C0603X301G8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格16,000 : ¥0.12212卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容300 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-