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C0603X300M5HAC7867 发布时间 时间:2025/6/16 18:44:58 查看 阅读:5

C0603X300M5HAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用0603英寸封装尺寸。它主要用于电子电路中的滤波、耦合、去耦和旁路等应用,具有高可靠性和稳定性。该型号属于X7R介质材料类别,具备优良的温度特性和容量变化范围。

参数

封装:0603
  容量:300pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:1.6mm x 0.8mm

特性

C0603X300M5HAC7867 的主要特点是其紧凑的体积和出色的电气性能。
  1. 小型化设计使其非常适合空间受限的应用场景,例如便携式设备、智能手机和可穿戴设备。
  2. X7R介质提供良好的温度稳定性和低容量漂移,确保在宽温度范围内保持稳定的性能。
  3. 容量为300pF,适用于高频信号处理和射频电路中的滤波及匹配网络。
  4. 额定电压50V能够满足大多数低压和中压应用的需求。
  5. ±10%的容差使得它适合对精度要求不太严格的通用场合。
  6. 工作温度范围广,适应各种环境条件下的使用需求。

应用

这款电容器广泛应用于消费类电子产品、工业设备和通信领域。具体应用包括:
  1. 滤波电路,用于去除电源或信号中的噪声干扰。
  2. 耦合和解耦,保证电路模块之间的信号传输和电源稳定。
  3. 射频电路中的匹配网络和天线调谐。
  4. 时钟振荡器回路中的频率稳定元件。
  5. 各种微控制器和集成电路的旁路电容,减少高频干扰对系统的影响。

替代型号

C0603C300M5RACTU
  C0603X300M5GACTU
  C0603C300M5RAC

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C0603X300M5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容30 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-