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C0603X300M1HACAUTO 发布时间 时间:2025/5/22 15:02:53 查看 阅读:3

C0603X300M1HACAUTO是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD)。该型号的命名遵循标准的电子元器件编码规则,其中包含了尺寸、容量和耐压等信息。此电容器主要应用于高频滤波、电源退耦、信号耦合以及噪声抑制等场景。

参数

封装:0603
  电容量:30pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESL:≤0.4nH
  ESR:≤0.05Ω

特性

C0603X300M1HACAUTO采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和可靠性,在-55℃至+125℃的工作温度范围内表现出优异的性能。
  其小尺寸设计使其非常适合用于高密度电路板布局,同时具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于提升高频应用中的性能。
  此外,该型号支持自动化贴片工艺,符合现代电子制造的需求,并且在高频环境下能有效降低信号干扰。

应用

该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制、汽车电子等领域。具体应用场景包括但不限于:
  1. 高频滤波:用于去除高频噪声,保证信号的纯净度。
  2. 电源退耦:为IC芯片提供稳定的供电环境,减少电源波动对系统的影响。
  3. 信号耦合:实现不同电路模块间的信号传递。
  4. 噪声抑制:降低电磁干扰(EMI),提高系统的抗干扰能力。

替代型号

C0603C300M5RACAUTO
  C0603C300M4RACTU
  C0603X300M1HACAT

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C0603X300M1HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.13323卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容30 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-