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C0603X300J4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/30 14:40:41 查看 阅读:8

C0603X300J4HAC7867 是一款陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)系列。其封装尺寸为 0603 英寸,具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。这种电容器采用 X7R 温度特性材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装尺寸:0603英寸
  电容量:30pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X300J4HAC7867 具有以下显著特性:
  1. 高稳定性和可靠性,适合对性能要求较高的应用场景。
  2. X7R 温度特性使其在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内电容量变化较小,适用于各种环境条件。
  3. 小型化设计,适合高密度组装的电路板布局。
  4. 良好的频率响应特性,适合高频应用。
  5. 使用高性能陶瓷介质材料制造,确保长期使用中的电气性能稳定性。

应用

该型号电容器主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
  2. 无线通信设备中的射频电路和滤波器。
  3. 工业自动化控制系统中的信号调理电路。
  4. 计算机及外围设备中的噪声抑制和去耦。
  5. 医疗电子设备中的信号处理与电源管理电路。

替代型号

C0603C300J4GACTU, C0603X300J4PAC7891

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C0603X300J4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08848卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容30 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-